SMART Embedded Computing的 MVME7100 配备 MPC864xD 片上系统处理器,为使用前一代 VME(尤其是 MPC74xx 处理器)的 VMEbus 客户提供扩展路径。片上系统实施具有其它架构少有的功率/ 热、可靠性以及使用寿命优势。
SMART Embedded Computing的 MVME7100 单板计算机 (SBC) 助力工业、医疗以及国防/航天设备的 OEM 制造商实现具有竞争优势的性能和特性,并且保护 VMEbus 和相关技术方面的基础性投资。客户可保留其 VMEbus 基础架构(机箱、背板以及其它 VMEbus 和 PMC 板),同时提高产品性能并延长生命周期。此外,SMART Embedded Computing计算产品的生命周期得以延长,有助于减少因产品频繁变更而导致对开发和支持重复投入。高速处理器和 2eSST VMEbus 接口相结合,明显提高了性能。通过 USB 接口,可轻松集成新增的成本效益型外围设备。宽工作温区(-40°C 至 +71°C)版本支持更宽的工作和存储温度范围,而且增强了抗冲击性。此性能使基板能够在恶劣环境下运行,同时保持结构和操作完整性。
特性:
高达 1.3 GHz 的片上系统NXP® MPC864xD,配备双 PowerPC® e600 处理器内核、双集成内存控
制器、DMA 引擎、PCI Express 接口、以太网和本地 I/O
工作温区宽(-40°C 至 +71°C),提供加固型板版本
四个千兆以太网端口
高达 2GB 的 DDR2 ECC 内存、128MB NOR 闪存以及 2GB、4GB 或 8GB NAND 闪存
USB 2.0 控制器,可集成成本效益型外围设备(仅限商业级温度)
2eSST VMEbus 协议,经过 VMEbus 时传输速率达 320MB/s
VxWorks、LynxOS 及 Linux 适用的板级支持包
双 33/66/100MHz PMC-X 区,可通过行业标准模块实现扩展,支持处理器 PMC
8x PCI Express 扩展连接器,可通过SMART Embedded Computing的 XMCspan 实现 PMC-X 和 XMC 扩展
MVME7216E 直连式后插卡 (RTM),可通过 VMEbus 机箱后部进行 I/O 路由